Nvidia ha anunciado un ambicioso plan que tiene como objetivo la producción de una robusta infraestructura de inteligencia artificial (IA) en los Estados Unidos, con un valor estimado de hasta 500,000 millones de dólares en los próximos cuatro años. Esta audaz iniciativa no solo incluye la fabricación de chips Blackwell en Phoenix, Arizona, sino que también contempla la creación de nuevas plantas dedicadas a la ensamblaje de componentes de IA en Texas, lo que representa un gran paso hacia la autosuficiencia tecnológica en el país.
Además, la compañía establecerá instalaciones en Houston y Dallas, con el objetivo de iniciar la producción masiva en estas plantas en un plazo de 12 a 15 meses. Este anuncio se produce en un momento crítico, marcado por las tensiones de la guerra comercial que fueron impulsadas por la administración de Donald Trump. A pesar de ciertas liberaciones temporales en las políticas comerciales, el enfoque en la industria de los semiconductores sigue siendo fuerte y relevante.
Fábricas en los Estados Unidos, experiencia extranjera. Aunque Nvidia no ha especificado qué modelos de chips Blackwell o sistemas de IA estarán involucrados en este proceso, sí ha confirmado la identidad de los socios que llevarán a cabo esta expansión industrial. Junto a Wistron, también contará con el apoyo de gigantes taiwaneses como TSMC, Foxconn y Spil.
Este modelo de colaboración internacional es fundamental, ya que ha permitido que Nvidia crezca de manera exponencial. Aunque la compañía diseña sus propios chips, no posee fábricas de producción. Depende, en cambio, de fabricantes especializados como TSMC, una práctica común entre otros líderes del sector como AMD, Qualcomm y MediaTek.
Sin embargo, después de este anuncio, se enfrenta una realidad incómoda. A pesar de los esfuerzos de autarquía tecnológica que persigue Estados Unidos, empresas de gran envergadura en este sector, como Nvidia o Apple, continúan dependiendo en gran medida de la experiencia y la infraestructura de producción que se encuentra en el extranjero para la mayoría de sus productos.
Las empresas taiwanesas en Estados Unidos. Existen desafíos significativos en relación con el alto nivel de sofisticación tecnológica que Taiwán ofrece. Renunciar a esta capacidad simplemente no es factible. La alternativa que se considera viable, según la ley de chips financiada por la administración, es establecer fábricas en el territorio estadounidense.
No obstante, establecer estas fábricas no ha sido una tarea sencilla. La dificultad de encontrar empleados dispuestos a aceptar la cultura laboral exigente de TSMC ha resultado en retrasos significativos. Según Fortune, los turnos de 12 horas y los turnos de fin de semana no han encajado bien con el modelo estadounidense, lo que ha dado lugar a tensiones internas y una alta rotación de personal.
Las fábricas comienzan a operar. Tras meses de retrasos, la primera fábrica de TSMC en Arizona ha comenzado a producir chips para Apple y AMD utilizando el nodo N4 (5 nm). Aunque esta no es la tecnología más avanzada, representa un paso importante hacia la manufactura local. Se planea que un segundo proyecto, que utilizará nodos de 3 nm y 2 nm, esté en funcionamiento para 2028.
En el caso de Nvidia, la compañía ha confirmado que la producción de sus chips Blackwell ya ha comenzado en las instalaciones de TSMC en Arizona. Sin embargo, aún no está completamente claro en qué fase se encuentra el proceso de producción o si el empaque final se realizará en EE. UU. o en Taiwán, dependiendo de los envíos para completar el proceso.
Como indica ASML, la producción de chips implica varios procesos. A continuación, los describimos brevemente:
- Depósito: Se inicia con una oblea de silicio ultrapuro, a la que se añaden capas muy delgadas de diferentes materiales para formar la base del chip.
- Cubierta de material fotosensible: La oblea se recubre con un material que reacciona a la luz y permite transferir el diseño del circuito.
- Litografía: Se utiliza luz ultravioleta para dibujar el patrón del chip en el material fotosensible. Esta fase define el tamaño de los transistores ensuciados.
- Grabado: Las áreas expuestas del material fotosensible se grabaron, formando el patrón en la oblea a través de procesos secos o húmedos.
- Implantación iónica: Se bombardea la oblea con iones para modificar su conductividad y formar los transistores.
- Embalaje: Se cortan los chips, se colocan en un sustrato con compuestos y se encapsulan con materiales que los protegen y ayudan a dispersar el calor a lo largo de su vida útil.
Esperando el progreso. Según los analistas citados por Reuters, es poco probable que Nvidia haya trasladado su producción a los Estados Unidos llevado a cabo sin la presión del gobierno de Trump. Además, enfatizan que el significativo número anunciado podría ser, de hecho, una exageración, comparando esta maniobra a la promesa que hizo Apple de invertir medio mil millones de dólares en su país.
Fotos | Nvidia
En | A medida que la IA se regula estrictamente, la Unión Europea ha señalado un problema: la falta de regulación eficaz para abordar los aspectos éticos de la inteligencia artificial.