Los circuitos integrados de 2 nm están en el mercado justo antes de la ruta. Los usuarios saben que los nanómetros han perdido una gran parte de su utilidad y que en realidad, Representan una categoría de semiconductores. De hecho, ya no reflejan la longitud de las puertas lógicas u otros parámetros físicos, como: B. La distancia entre los transistores. Cada fabricante de chips lo trata con gran libertad para comparar las litografías que intentan vendernos directamente.
Lo que sea más importante es que TSMC, Intel y Samsung se involucran en una nueva lucha que intenta capturar el máximo número posible de clientes para sus nodos de línea de 2 nm o comparables. Pase lo que pase, podemos estar seguros de que el gran beneficiario de esta competencia será la compañía holandesa ASML. Y es porque es el único fabricante del planeta que crea el equipo de fotolitografía ultravioleta extremo (UVE) y la alta apertura que es necesaria para ir más allá del enriquecimiento de 2 nm del rendimiento óptimo.
Asia digital Acaba de confirmar que aquellos que son responsables de la fabricación del Samsung -Halkleiter sopesan la posibilidad de aumentar el número de máquinas de apertura de piel UVE que se compran a ASML. Y según este medio asiático, esto lo hará porque tiene que reducir la brecha tecnológica y comercial que separa de TSMC, lo que lidera el mercado de chips con una tasa de casi el 60%. Las máquinas de apertura UVE aún están en la fase de prueba, pero no hay duda de que serán los protagonistas auténticos de la industria de los semiconductores en 2026 y sucesivos años.
ASML Haute Opening Lithography Mahography es un prodigio para la ingeniería
Pesa dos Airbus A320 y contiene más de 100,000 piezas, 3.000 cables, 40,000 pernos y más de 2 km de conexiones eléctricas. El Twinscan Exe desarrollado y fabricado por ASML: 5000 dispositivos de fotolitografía es la máquina de producción integrada más exigente que está disponible. Y también el más caro. La mayor cantidad de la información que reflejamos que solo uno de estos equipos cuesta 350 millones de eurosEsto ciertamente conducirá a que algunos fabricantes de chips piensen dos veces antes de comprarlo.
ASML planea entregar a sus clientes desde 2025 alrededor de 20 equipos de apertura de Uve Haute cada año
Los ingenieros de ASML han invertido una década en el desarrollo de la tecnología que es necesaria para preparar esta máquina, que en realidad es una UVE extrema de los dispositivos de litografía de la segunda generación. Esta compañía en los Países Bajos planea entregar a sus clientes a la entrega anualmente Desde 2025 unos 20 equipos De este tipo con un propósito: agregue a sus manos para producir chips de 2 nm y más allá. Curiosamente, para desarrollar esta máquina, los ingenieros de ASML tienen una arquitectura óptica muy avanzada con una apertura de 0.55 en comparación con el valor de 0.33, que tiene la litografía UVE de la primera generación.
Este refinamiento de la óptica permite que el patrón de oblea se transfiera a una resolución mayor. Por lo tanto, es posible producir chips con la ayuda de tecnologías de integración más avanzadas que las utilizadas actualmente en los nodos de 3 nm. Sin embargo, esto no es todo. ASML también ha mejorado los sistemas mecánicos que son responsables de la manipulación de Wafern para que sea posible que una sola máquina UVE produzca más de 200 obleas por hora.
Cubra la fotografía de este artículo nos permite intuitivamente la complejidad y sofisticación extrema, que tiene uno de estos equipos, que, por cierto, no sería posible sin la cooperación de otras compañías como el Zeiss o Cymer alemán, una compañía de origen estadounidense, que actualmente se determina dentro de la estructura ASML. De alguna manera esta última compañía Entrega a la materia prima a ASML Sus máquinas de fotolitografía necesitan eso. Y esta materia prima no es otra que la luz ultravioleta que es responsable del transporte del patrón geométrico descrito por la máscara para que pueda transferirse a la superficie de la oblea de silicio con gran precisión.
Imagen | Asml
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